VR一體機
基于高通驍龍XR2平臺的VR一體機參考設計，采用折疊光路光學方案實現超薄小巧外形產品設計，為消費者和企業用戶提供沉浸式體驗。
VR一體機
- ? 采用先進的折疊光路光學方案和超薄超輕散熱系統，TTL<20mm，HMD重量僅350g
? 集成IPD調節、近視調節和6DoF追蹤、眼球追蹤和See-through等模塊化技術方案
? 開放式聲場設計，遠場消聲方案減小聲音泄露
? 前后雙電池解決方案，更換電池無需斷電，提升佩戴舒適度的同時保證連貫的沉浸式體驗
